콩가텍, 내구성 높인 11세대 인텔 코어 기반 컴퓨터 온 모듈 출시 뉴스와이어신상품 0 12 0 2021.07.15 10:30 https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=927119&sourceType=rss + 0 http://api.newswire.co.kr/rss/theme/101 + 2 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(대표 김윤선)가 충격 및 진동 방지 성능을 높인 11세대 인텔 코어 프로세서, 솔더링 방식의 RAM 기반 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Modules, COM) ‘conga-TC570r 콤 익스프레스’를 출시했다고 밝혔다. -40°C~85°C의 온도를 견딜 수 있도록 설계된 ‘콤 익스프레스 타입 6 콤팩트 모듈’은 열악한 운송 조건에서도 내충격 및 내진동... 0